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PVD设备
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition），指将材料源表面气化并通过低压气体/等离子体在基体表面沉积，包括蒸发、溅射、离子束等。
利用物理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面上的制备设备
PVD镀膜优点
简单
原理简单，无化学反应参与制备，仅包括分子或原子的物质转移。
可控
可以通过温度，角度，距离、功率等多种途径控制沉积速率和薄膜厚度。
安全
镀膜过程中，无有毒有害、易燃易爆气体参与制备。
磁控溅射镀膜系统
磁控溅射可以制备低维度、纳米薄膜材料器件的必备实验手段，广泛用用于集成电路，光子晶体，低维半导体等领域。
激光镀膜设备
激光镀膜是将脉冲激光透过合成选择性波长石英窗导入真空腔内照射到成膜靶上，靶被照射后吸收高密度能量而形成的Plasma状等离子体状态，然后被堆积到设在对面的样品基板上而成膜。
激光镀膜方法可以获得拥有热力学理论上准稳定状态的组成和构造的人工合成新材料，用于制备超导薄膜，半导体薄膜，铁电薄膜，超硬薄膜等。
蒸发镀膜设备
蒸发镀膜是在真空室中加热蒸发容器，使其内部的原材料以原子或分子形式从表面气化逸出，形成蒸气流到对面的样品（称为衬底或基片）表面凝结形成固态薄膜。
电子束蒸发镀膜设备
电子束蒸发源的能量可高度集中，使镀膜材料局部达到高温而蒸发，通过调节电子束的功率，可以方便的控制镀膜材料的蒸发速率，特别是有利于高熔点以及高纯金属和化合物材料。
MBE分子束外延
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